Ansys 5G毫米波芯片分析解决方案论文 荣获台积电开放创新平台生态系统论坛客户首选奖

文章来源:         发布时间:2022-08-29 15:21

2021年3月23日,台北讯 – (NASDAQ: ANSS) 于台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform®;OIP)生态系统论坛上发表论文,荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图,应对5G后续新世代通讯技术挑战,帮助客户开拓成功未来。该论文经由论坛与会者投票而获奖,可至下载。

要转换至5G毫米波无线通讯,就必须将RF元件大量集成至数码系统单芯片(System-on-Chip;SoC)。RF元件耗电量大,其电迁移(electromigration)和自热(self-heating)挑战将大幅影响高速设计的效率、以及成本和可靠度,因此必须采取全方位应对措施。Ansys提升Totem功能以应对5G和高速RF设计人员需求。

Ansys论文以“用于毫米波设计的射频元件之电迁移和自热分析(Electromigration and Self-Heat Analysis on RF Devices for mmWave Designs)”为题,详述Totem如何帮助5G和高速RF设计人员进行电迁移和自热分析。该文透过以台积电(TSMC)16奈米(nm)制程技术的RF区块示范Totem电迁移流程,并通过TSMC验证。

台积电设计基础架构管理事业部副总裁Suk Lee表示:“身为重要的合作伙伴,Ansys提供领先设计解决方案,让双方共同客户运用台积电最新制程技术。我们恭喜Ansys获得客户首选奖,也期待与Ansys继续合作,应对设计新世代硅芯片技术的未来复杂挑战。”

Ansys副总裁暨总经理John Lee表示:“Ansys和台积电合作,持续帮助工程师克服设计5G和高速RF芯片的重大障碍。Ansys于三年间两度荣获这项台积电重要奖项,验证我们业界领先的仿真解决方案对设计界的影响力,我们也计划深化与台积电的合作,解决未来更多挑战。”

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作为全球工程仿真领域的领先企业,ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演著至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、电脑和移动设备的便捷使用、桥梁横跨江河还是可穿戴产品的贴心使用,ANSYS技术都尽显卓越。ANSYS是无所不在的工程仿真技术 (Pervasive Engineering Simulation)的全球领导业者。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品,通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合说明客户解决最复杂的仿真难题,我们让工程产品充分发挥想像的力量。ANSYS创设于1970年, ANSYS总部设在美国宾州匹兹堡。详细资料请参阅。

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